InTech, 2010. — 656 p. — ISBN 978-953-307-064-3. Abstracting and non-profit use of the material is permitted with credit to the source. Statements and opinions expressed in the chapters are these of the individual contributors and not necessarily those of the editors or publisher. No responsibility is accepted for the accuracy of information contained in the published articles....
Силовая электроника, 2014-№3
Белоус А. Прибыльский А.
Современный уровень развития технологий микроэлектроники не только позволяет создавать интегральные схемы, стоящие из нескольких миллионов транзисторов, но и обеспечивает возможность реализации на одном полупроводниковом кристалле ранее несовместимых элементов с различными электрическими характеристиками-низковольтные и...
Статья. — ЖТФ. — 2009 Том 79. — №7. — С.101-107. Методами рентгеновской дифрактометрии, электронной микроскопии и вторичной ионной масс-спектрометрии рассмотрено влияние материала подложки на структурно-фазовое состояние и твердость нитридных и боридных пленок. Утверждается, что степень этого влияния зависит от метода напыления, определяющего ту или иную энергию ионов, поступающих...
Сборник статей. — Санкт-Петербург: СПбГЭТУ П29 "ЛЭТИ", 2013, — 658 с. В издание включены статьи ведущих ученых, преподавателей и специалистов предприятий электронной промышленности Санкт-Петербурга, посвященные становлению и развитию отечественной электроники. Представляет интерес для работников электронной промышленности, студентов и аспирантов учебных заведений, широкого круга...
Статья. — Печатный монтаж. — 2014. — № 1 (48). — с. 204-216. Перечислены основные свойства подложек, влияющие на параметры изготавливаемых на их основе электронных компонентов. Рассмотрены особенности наиболее популярных материалов неорганических подложек. Приведены основные характеристики неорганических подложек ведущих мировых и отечественных производителей. Также приведены...
Москва: Компоненты и Технологии, 2012 - №11 Котов В. Токарев В. Турыгин А. В статье рассматриваются BCD-процессы СКТБ «Микроника» для изготовления интегральных микросхем, предназначенных для различных сегментов рынка силовой электроники.
Статья. — Современная электроника. — 2015. — № 3. — с. 18-22. Во второй части статьи представлены результаты измерения основных параметров DBC-подложек зарубежного производства и исследована возможность применения в таких структурах отечественных материалов. Технология DBC Характеристики металлизации DBC-подложек Характеристики керамики в DBC-подложках от производителя CETC Выводы...
Статья. — Современная электроника. — 2014. — № 9. — с. 18-22. В первой части статьи обсуждается использование материалов с высокой теплопроводностью для эффективного отвода тепла от активных элементов силовых полупроводниковых устройств (СПУ). Кратко рассмотрены основные методы создания толстых слоёв меди на керамике. Показано, что перспективной технологией, направленной на...
Adamo C.B., Flacker A., Freitas W., Teixeira R.C., da Silva M.O., Rotondaro A.L.P.. Journal of Integrated Circuits and Systems. — Vol. 10, No. 1, 2015. — pp. 21-29. Multi-chip Module (MCM) is a technology that can be applied to silicon and alumina modules allowing advantages in the integration complexity. This paper reports a MCM-D (D for deposition) technology suitable to...
Proceedings of the 3D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging. — Conference, Burlingame, CA, April 13-15, 2004. — Tech. Report, NASA NEPP Electronic. — Reprint 2005. — 70 p. Reduced size and weight are nearly always advantageous in space applications. In addition, high performance is required in some space applications such as imagers. 3-D electronics offers...
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology. — Part B, Vol. 21, No. 1, Feb 1998. — pp. 2-14. This paper reviews the state-of-the-art in three-dimensional (3-D) packaging technology for very large scale integration (VLSI). A number of bare dice and multichip module (MCM) stacking technologies are emerging to meet the ever increasing demands for low...
Electrocomponent Science and Technology. — Vol. 10, 1982. — pp. 31-49. The paper describes the key design features and outlines the manufacturing process for multi-chip ceramic modules used in recently announced IBM products. Emphasis is placed on the thermal conduction module (TCM) which is used in the IBM 3081 computer and incorporates the most advanced substrate and module...
Комментарии