Без выходных данных. 35 с. Оптическая литография объединяет в себе такие области науки, как оптика, механика и фотохимия. При любом типе печати ухудшается резкость края. Проецирование двумерного рисунка схемы ведет к уменьшению крутизны края, поэтому нужен специальный резист, в котором под воздействием синусоидально модулированной интенсивности пучка будет формироваться...
Подготовка подложек. Эпитаксия. Осаждение окисных плёнок. Окисление. Диффузия. Ионная имплантация. Литография. Травление. Металлизация. Технологии изготовления СБИС. Методы сборки и герметизации. Методы контроля и диагностики
Минск: БГУИР, 2007. Классификация интегральных микросхем, Подготовительные операции, Базовые элементы БИС и СИС, Особенности производства и применяемых расходных материалов. Основы проектирования маршрутной технологии кристаллов БИС и СИС. Анализ и синтез технологических маршрутов. Моделирование производства кристаллов БИС и СИС. Методы и алгоритмы моделирования базовых...
Отчет по технологической практике студентов специальности 210202 "Проектирование и технология ЭВС". Содержание отчета: Краткая история завода ЗАО «Научприбор» Функционально-структурная схема управления Характеристика производственных мощностей ЗАО «Научприбор» Техника безопасности Квалификационные характеристики: инженер – технолог Назначение ЕСТД Классификация технологических...
Мн.: Инпредо, 1997. – 75 с. — ISBN: 985-63-45-06-5. Рассмотрены методы сборки и монтажа в производстве электронной аппаратуры, технологическое оборудование, гибкие производственные модули, а также методы контроля и диагностики электронных блоков. Предназначено для студентов специальностей "Проектирование и производство РЭС", "Проектирование и технология ЭВС",...
Технологические процессы микроэлектроники.
Микросхемы. Термины и определения.
Классификация ИМС и технологических методов их изготовления.
Основные технологические процессы производства ИМС.
Подложки и пластины для изготовления ИМС.
Полупроводниковые элементы ИМС.
Тонкопленочные элементы ИМС.
Ориентация слитков, резка слитков и пластин.
Шлифовка, полировка и очистка...
Введение.
Общая схема технологического процесса изготовления интегральных микросхем.
Роль и назначение технологической операции.
Теоретические основы метода выполнения технологической операции.
Техника проведения технологической операции.
Служба охраны труда и окружающей среды.
Планово - экономический отдел.
Отдел организации труда и заработной платы.
Функции службы...
Основные технологии изготовления печатных плат: Субтрактивная технология Аддитивная технология Комбинированный позитивный метод Рельефные платы. Материалы для изготовления печатных плат. Технический Университет Молдовы. Литература: http://cxem.net/radiomic/radiomic90.php; http://torex.spb.ru/pcad/techn-isgot2; http://www.izovolt.ru/tekstolit.htm; Объём - 9стр.
ОмГТУ, Савченко А.А., Омск (Россия), 2017. 137 с. + 5 л. чертежей. Специальность - Электроника и наноэлектроника. Введение История развития, анализ и современное состояние технологии поверхностного монтажа печатных узлов Исторический обзор развития печатных плат и технологий Обзор технологий и методов выполнения монтажа Современное состояние технологии монтажа печатных узлов...
РГАТА, 2008. 34 с. Дисциплина - Технология радиоэлектронных средств. Конструктивно-технологический анализ люксметра. Проектирование единичного технологического процесса общей сборки и монтажа люксметра. Разработка технологической планировки сборочно-монтажного участка. Выбор и обоснование технологических процессов изготовления основных деталей и узлов люксметра. Приложение А...
ПАТ,2014 год. 35 стр. + чертежи. Дисциплина - Технология производства печатных плат Описание изделия. Описание работы схемы. Выбор типа печатной платы, конструкционный расчет. Оценка технологичности, выбор варианта производства. Выбор оборудования используемого для производства печатной платы. Технологическая часть. Описание техпроцесса изготовления. Техника безопасности при...
Авторы не указаны. Минск: БГУИРЭ, 2007, 145 с. Для студентов специальности Т 08 03 00 Электронно-оптические системы и технологии Содержание: Рабочая программа Классификация ИЭОТ по конструктивно-технологическим признакам Пленочные элементы Резисторы Конденсаторы Индуктивности Резисторы и конденсаторы в «полупроводниковом» исполнении Конденсаторы Резисторы Конструкционная основа...
Разработка технологического процесса разделения пластин.
Введение.
Анализ задания на дипломное проектирование.
Анализ методов разделения пластин на кристаллы.
Анализ оборудования для разделения пластин на кристаллы.
Анализ материалов, деталей и инструмента.
Анализ методов контроля качества разделений пластин на.
кристаллы.
Основные конструктивные элементы и принцип...
Учебное пособие. — Томск: ТУСУР, 2006. — 154 с. Учебное пособие представляет собой конспект лекций по дисциплине "Технология тонкопленочных микросхем" для студентов специальности 210104 "Микроэлектроника и твердотельная электроника" и имеет методические указания по самостоятельной работе студентов. Учебное пособие содержит разделы по получению рисунка ИМС, по технологическим...
Воронеж: ВГТУ ЕТК, 2010. — 7 с. Под технологичностью конструкции изделия (ГОСТ 18831-73) понимают совокупность свойств конструкции изделия, проявляемых в возможности оптимальных затрат труда, средств, материалов и времени при технической подготовке производства, изготовлении, эксплуатации и ремонта по сравнению с соответствующими показателями однотипных конструкции изделий того же...
Дипломная или выпускная квалификационная работа (ВКР) НИУ МИЭТ, Нальский А.А., 128с, 2006 Оглавление Литературный обзор Введение Методы получения структур КНИ SIMOX ELTRAN BESOI SmartCut DeleCut Применение структур КНИ и чувствительных элементов МЭМС Микроэлектромеханические системы (МЭМС) Микрогироскопы на основе многослойных структур кремния и стекла Беспроводные сенсорные...
УГТУ-УПИ, ММФ, Электронное машиностроение, 2010 Введение Литография — способ печати, при котором краска под давлением переносится с плоской печатной формы на бумагу. В основе литографии лежит физико-химический принцип, подразумевающий получение оттиска с совершенно гладкой поверхности (камня), которая, благодаря соответствующей обработке, приобретает свойство на отдельных своих...
Конспект лекцій. Київ 2006 р. - 64 с.
Конструктивно-технологічні вимоги до друкованих плат та їх класифікація.
Конструкційні матеріали для виготовлення друкованих плат.
Методи виготовлення друкованих плат.
Нанесення захисного рельєфу у виробництві друкованих плат.
Хімічна металізація у виробництві друкованих плат.
Гальванічні процеси у виробництві друкованих плат.
Травлення...
Содержание.
введение.
Общие требования к проектированию предприятий ремонта бытовой рэа.
Нормы площадей производственных помещений.
Нормы площадей непроизводственных помещений.
Выбор и расчет штатного состава предприятия ремонта бытовой рэа.
расчет потоков заказов на ремонт рэа, обслуживаемых приемщиками и диспетчерами.
расчет годового фонда рабочего времени сотрудника...
Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР)
Кафедра радиоэлектронных технологий и экологического мониторинга (РЭТЭМ)
Отчет по летнему практическому заданию
Технология поверхностного монтажа.
Для проведения процессов контактной фотолитографии, вариантом которой является фотолитография с контролируемым зазором, в качестве основного инструмента для переноса изображения используют фотошаблоны. В реферате представлены методы изготовления фотошаблонов.
Шпаргалки составлены по конспекту лекций преподавателя Лавровой Л.К. Вопросы: Охарактеризовать особенности технолог производства МЭУ Изложить требования к технолог проц. Произ-ва мэу Дать характеристику маршрута изготовления пластин и подложек Дать характеристику операций ориентации слитков, калибровки и резки слитков на пластины. Требования к качеству пластин Дать...
Филиал НИУ МЭИ в г. Смоленске, 2011. 20 с. Дисциплина - Технология материалов и изделий электронной техники. Целью работы над курсовым проектом является приобретение практических навыков решения инженерной задачи создания конкретного микроэлектронного изделия. Приведены этапы разработки гибридной интегральной микросхемы усилителя. В работе приведен метод масочного формирования...
Вопросы: Охарактеризуйте тп сборки и монтажа имс, основные параметры, возможности и ограничения. Охарактеризуйте зондовый контроль электрических параметров пп пластин, назначение Объясните основные параметры контактирования при проведении зондового контроля. Охарактеризуйте оборудования для проведения зондового контроля, принцип работы, основные узлы и блоки. Охарактеризуйте...
Методические указания разработаны для оценки трудоёмкости технологического процесса (ТП), сборки и монтажа модулей на печатных платах (ПП), сборочных единиц несущих конструкций, блоков и изделий РЭС.
Содержание.
Технологический процесс сборочно-монтажных работ.
Технологический процесс монтажа на устройство управления и индикации.
Технологический процесс монтажа на устройство усилитель мощности.
Технологический процесс изготовления корпуса.
Технологический процесс изготовления корпуса из металла методом литья под давлением.
Технологический процесс изготовления корпуса из...
Кандидатская диссертация. Москва, МГИЭиМ, 2008г. с.138
Предлагаемая новая комплексная высокочувствительная методика определения потоков поглощения газов промышленными образцами пористых геттеров может найти применение в технологии производства традиционных и новых геттерных материалов.
Целью данной работы является изучение тонких механизмов реакции взаимодействия водорода,...
Шпаргалки к экзамену по дисциплине: Технология оборудования термических, вакуумно-элионных процессов. МГПК, Минск, Беларусь, 2010, 18 стр. Преподаватель Деревянко Т.Ф. Вопросы: Разновидности термодиффузии оборудования. Что такое окисление, среды для окисления. Разновидности процессов окисления, кинетика окисления. Что такое ионизация? Что такое тлеющий разряд. Методы получения...
Экзамен, СамГТУ, Ерендеев Ю.П., 2012 г. Классификация печатных плат и методов их изготовления. Конструкционные материалы для изготовления ПП. Технология сборки узлов на печатных платах. Технический контроль радиотехнического производства. Автоматизированные системы технологического контроля в производстве РЭС. Автотестеры для контроля печатных плат и узлов на печатных платах....
Правила безопасности при производстве полупроводниковых материалов (германия и кремния) . Общие положения. Территория предприятия. Здания. Вентиляция. Водопровод. Расположение оборудования. Содержание, осмотр, ремонт и чистка технологического оборудования. Требования к электроустановкам. Противопожарные требования. Общие требования к безопасному ведению процессов при...
Вопросы: Какие вещества используются в электронике для получения резистивных и диэлектрических слоев? Основные способы шлифовки ППМ Каковы особенности создания кремниевых сплавных диодных структур для приборов средней и высокой мощности. В чем заключается суть ионно-плазменного распыления? Что собой представляют фотошаблоны и каковы способы их получения. Изобразите и опишите этапы...
Автореферат диссертации на соискание ученой степени доктора технических наук: 05.27.06 - технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники. — Московский институт стали и сплавов. — Москва, 2009. — 72 с. Научный консультант: профессор, доктор технических наук Кожитов Л.В. Основной целью работы является разработка теоретических...
Методические рекомендации к лабораторным работам. — Могилёв: Белорусско-Российский университет, 2018. — 42 с. В методических рекомендациях приводятся краткие сведения о процессах формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки монтажа электронных компонентов, материалов, используемых при пайке, а также ультразвуковой очистке электронных модулей. Рекомендовано для студентов...
Стадії виконання науково-дослідних робіт та розробка конструкції і технології електровиробів.
Технологічна підготовка виробництва.
Зміст техніко-економічних розрахунків та обгрунтувань на різних етапах дослідних і проектних робіт.
Функціонально-вартісний аналіз.
ВУЗ не известен, 2000. — 16 с. Введение. Состав, структура и источники формирования производственных фондов. Состав и структура основных фондов. Методы оценки и учета основных фондов. Амортизация основных фондов. Капитальное строительство. Состав и структура оборотных средств. Нормирование оборотных средств. Показатели использования производственных фондов....
Комментарии