Зарегистрироваться
Восстановить пароль
FAQ по входу

Технологии РЭС

2021.06
ВУЗ не известен, 2000. — 16 с. Введение. Состав, структура и источники формирования производственных фондов. Состав и структура основных фондов. Методы оценки и учета основных фондов. Амортизация основных фондов. Капитальное строительство. Состав и структура оборотных средств. Нормирование оборотных средств. Показатели использования производственных фондов....
  • №1
  • 23,75 КБ
  • добавлен
  • описание отредактировано
2011.11
Основные технологии изготовления печатных плат: Субтрактивная технология Аддитивная технология Комбинированный позитивный метод Рельефные платы. Материалы для изготовления печатных плат. Технический Университет Молдовы. Литература: http://cxem.net/radiomic/radiomic90.php; http://torex.spb.ru/pcad/techn-isgot2; http://www.izovolt.ru/tekstolit.htm; Объём - 9стр.
  • №2
  • 264,21 КБ
  • добавлен
  • описание отредактировано
???
УГТУ-УПИ, ММФ, Электронное машиностроение, 2010 Введение Литография — способ печати, при котором краска под давлением переносится с плоской печатной формы на бумагу. В основе литографии лежит физико-химический принцип, подразумевающий получение оттиска с совершенно гладкой поверхности (камня), которая, благодаря соответствующей обработке, приобретает свойство на отдельных своих...
  • №3
  • 47,44 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • описание отредактировано
Стадії виконання науково-дослідних робіт та розробка конструкції і технології електровиробів. Технологічна підготовка виробництва. Зміст техніко-економічних розрахунків та обгрунтувань на різних етапах дослідних і проектних робіт. Функціонально-вартісний аналіз.
  • №4
  • 11,08 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • описание отредактировано
Правила безопасности при производстве полупроводниковых материалов (германия и кремния) . Общие положения. Территория предприятия. Здания. Вентиляция. Водопровод. Расположение оборудования. Содержание, осмотр, ремонт и чистка технологического оборудования. Требования к электроустановкам. Противопожарные требования. Общие требования к безопасному ведению процессов при...
  • №5
  • 30,40 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • описание отредактировано
Для проведения процессов контактной фотолитографии, вариантом которой является фотолитография с контролируемым зазором, в качестве основного инструмента для переноса изображения используют фотошаблоны. В реферате представлены методы изготовления фотошаблонов.
  • №6
  • 389,19 КБ
  • дата добавления неизвестна
  • описание отредактировано
В этом разделе нет файлов.

Комментарии

В этом разделе нет комментариев.